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当地时间4月9日，英特尔在2024年客户及合作伙伴大会上宣布推出其最新AI芯片产品Gaudi 3加速器。 英特尔声称，与的H100 GPU相比，该AI芯片的模型训练速度和推理速度分别提高了40%和50%。
今年2月，英特尔首次启动AI时代的系统级代工，愿意为所有客户代工芯片，包括英伟达、高通、谷歌、微软和AMD。 其目标是到2030年成为全球第二大铸造厂。
近年来，有“前王”之称的英特尔在AI芯片设计和代工方面全力发力，瞄准了这两个领域的巨头英伟达和台积电。
发布新一代AI芯片
从英特尔的介绍来看，Gaudi 3 AI加速器旨在服务企业将生成式AI从实验阶段拓展到应用阶段。 Gaudi 3高性能、高性价比、节能，还能满足复杂性、高性价比、碎片化、数据可靠性、合规性的需求。
英特尔表示，Gaudi 3 预计将显着缩短训练 70 亿和 130 亿参数模型以及 1750 亿参数 GPT-3 模型的时间。 Gaudi 3将于2024年第二季度向OEM（原始设备制造商）发货。
Gaudi系列是英特尔针对AI应用场景专门推出的芯片品牌，对标英伟达的AI芯片。
AMD还于2023年12月上旬推出了MI300系列AI芯片产品。AMD声称该芯片的内存密度是 H100的2.4倍，内存带宽是 H100的1.6倍，拥有更好的推理性能。
H100 GPU是用于训练大型AI模型的主流计算芯片。 在3月举行的2024 GTC AI大会上，推出了新一代AI芯片GPU系列，性能较H100显着提升。 GPU的AI计算性能为20（1等于1 ），而H100为4。
今年首次启动AI芯片代工厂
今年2月，英特尔还首次推出了面向AI时代的系统级代工厂Intel （英特尔）。
英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，人工智能正在深刻改变世界以及我们思考技术及其“核心”力量的方式。 这给芯片设计公司和英特尔代工厂带来了前所未有的机遇。 英特尔愿意为任何公司制造芯片，包括英伟达、高通、谷歌、微软和AMD。
包括微软在内的英特尔客户均表示支持英特尔的系统级代工厂。 微软宣布计划使用英特尔的18A工艺节点来生产其设计的芯片。 总体而言，英特尔代工厂在晶圆制造和先进封装领域的预期交易价值超过 150 亿美元。
英特尔扩展了制程技术路线图，来源：英特尔
英特尔的目标是到2030年成为全球第二大代工厂，并希望十年内全球50%的半导体在美国和欧洲生产； 目前这一比例为20%，世界上大部分生产集中在亚洲。
同时挑战两个领域的巨头
从推出AI芯片到AI芯片代工业务，英特尔可以说是在同时挑战两个领域的巨头，甚至不回避为长期竞争对手代工芯片。
根据研究公司IoT的数据，在数据中心GPU领域拥有92%的市场份额。 台积电是英伟达的主要代工厂。
根据数据，英特尔在2023年第三季度跻身全球晶圆厂前十，但在第四季度跌出前十。 第四季度，台积电在晶圆代工市场的份额较上季度进一步提升，超过60%。
为什么英特尔很少“挑战”两大巨头？
根本原因在于，英特尔是业内少数采用IDM模式的芯片厂商之一，即从设计、制造、封装测试到销售自有品牌芯片全部包办。 、AMD等无晶圆厂模式厂商只做芯片设计，芯片制造过程完全由代工厂完成； 而以台积电、格罗方德为代表的代工模式，只负责芯片的代工和封装。
但显然，落后一步的英特尔在AI芯片的设计和制造方面仍然存在不小的差距。
在半导体行业低迷的情况下，英特尔2023年整体营收为542亿美元，同比下降14%。 2023年，英特尔数据中心和人工智能部门（DCAI）营收为155亿美元，同比下降20%； 芯片代工业务将出现70亿美元的运营亏损，较2022年增加约18亿美元。英特尔预计其代工业务将在2027年左右实现盈亏平衡。
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