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【银河电子巅峰/紫紫路】产业深度丨存储行业景气拐点，AI国产化需求复苏带来新周期
核心思想
存储行业市场规模超过千亿，是半导体行业的主要细分市场，其中DRAM和NAND是目前的主流。 2020年22月21日全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美元，分别占半导体规模的24%/28%/27%。 是全球第二大子品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器，占据了95%以上的市场份额。 DRAM技术的发展方向正在逐步向高传输速率和低功耗方向发展。 在技术节点上，DRAM原厂正逐步向物理极限工艺演进； NAND存储的主要趋势是向高密度存储和3D堆叠演进。 在堆叠层数方面，据报道，三星有望在2024年生产出超过300层的第九代V-NAND闪存，并且堆叠层数不断突破。
从存储芯片来看，3-4年左右是一个完整的周期，AI需求正在打造行业第五个周期的起点。 2000年以来，存储行业周期明显。 消费电子产品的创新可以迅速增加对存储芯片的总体需求。 以2000年、2009年、2017年为例，是互联网时代、移动互联网、云计算大规模投资的三个重要时期。 窗口期。 2004年和2020年的PC迭代和手机更新换代周期导致市场反弹相对疲软。 同时，在每个周期中，供给端的萎缩和价格的上涨往往滞后于需求的快速爆发，因此布局处于价格周期的底部。 能够实现更大的灵活性。 从当前窗口期来看，AI服务器、AIPC、AI等需求快速增长，云和边缘的存储和计算能力不断增强。 行业第五周期的起点已经确定。
供需格局逐步改善，存储芯片价值稳步提升。 23H1，三星、SK海力士、美光、西部数据、铠侠等厂商纷纷宣布削减产能，厂商纷纷削减存储业务的资本支出。 各大厂商一致减产计划，促使存储周期提前。 在存储需求扩大的前提下，存储芯片价格将会上涨，提前进入复苏周期。 供给侧减产持续，预计24Q2供给缺口到来。 根据目前测算，2023年以来，海外厂商产能利用率和资本支出大幅降低，存储芯片价值稳步提升。
AI、AI PC、AI持续放量，存储市场迎来新的发展机遇。 PC端AI的发展是由软硬件协同驱动的。 2022年，大型人工智能模型浪潮将开始。 人工智能的应用场景将越来越丰富。 AI PC的发展正在向“计算+存储+传感”拓展。 随着计算、传感性能和存储容量的提高，对存储的需求也随之增加，尤其是对内存容量的需求。 生成式 AI 模型（例如 LLaMA 模型）具有很高的内存要求。 例如，70 亿参数 LLaMA 模型的 FP16 版本大小约为 14GB，而现有移动设备的内存通常不到 10GB。 在服务器领域，算力芯片带来了HBM需求的快速增长。 数据显示，高端AI服务器GPU普遍采用HBM。 预计2023年全球HBM需求将增长近60%，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。美光推出了最新的HBM3 Gen 2内存样品，速度为1.2 TB/s ，8高堆叠24GB容量，1β制造工艺。 与 HBM2E 相比，每瓦性能提高了 2.5 倍。
投资建议
存储芯片赛道是一个高增长、强周期性的行业。 我们认为，当前时刻是存储芯片赛道下一个周期的新起点。 在AI/国产化/需求复苏以及数字经济对存储容量需求不断上升的背景下，接下来我们看好国内存储产业链相关上市公司的投资机会。 建议关注存储芯片设计公司兆易创新、北京君正、澜起科技、东芯股份、聚辰股份、普兰股份、恒硕股份、国科微。 模组厂商重点关注江波龙、德明利、朗科科技。 、百威存储，并关注相关产业链封装测试厂商深圳科技、长电科技、通富微电子等。
公司估值及盈利预测
风险提示
下游市场需求不及预期的风险； 新型存储技术研发不及预期的风险； 下游客户拓展不及预期的风险； IC设计厂商上游晶圆厂价格波动的风险；
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