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High Tower 在一份声明中表示：“经过仔细考虑和彻底讨论，在没有收到任何必要的监管批准的情况下，双方同意在 2023 年 8 月 15 日后终止合并协议。”
英特尔和 去年 2 月宣布了这项交易，当时英特尔表示需要“大约 12 个月”才能完成交易。 10 月，这家芯片制造商表示计划在 2023 年第一季度完成交易，但随后在 3 月警告称，该日期可能会推迟到第二季度。
英特尔收购高塔的交易引起了业界的广泛关注，也是英特尔强化代工业务的重要战略部署。 英特尔正在加入由台积电和三星主导的代工市场。 高塔在细分领域拥有自己的技术和客户，可以帮助英特尔提高竞争力。 然而，监管审批方面的困难阻碍了收购。
据证券时报8月17日报道，收购这家以色列半导体代工厂的计划是英特尔CEO帕特基辛格在2022年初定下的。基辛格上任后，试图带领英特尔在半导体代工厂市场迅速扩张，目前全球半导体代工市场由台积电主导。
分析人士指出，虽然高塔半导体在该领域的业务规模较小，业务规模也只是台积电的一小部分，但可以弥补英特尔在代工领域专业知识和客户的不足。 据悉，高塔半导体正在为博通等大客户生产芯片。
值得一提的是，今年以来，后藤半导体美股股价持续走弱，年内累计跌幅达46.5%。 受英特尔终止收购消息影响，8月16日，高塔半导体股价盘中暴跌8.6%，年内跌幅扩大逾50%，至每股30.88美元，远低于英特尔当初的预期。报价为每股 53 美元。 。
英特尔代工之路或遭遇挫折
不过，在英特尔最新的官方声明中，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat )表示，该公司的代工对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，并将继续推进这方面的路线图，通过2025 年。
英特尔宣布2023年第二季度代工业务（IFS）收入同比增长超过300%。此外，英特尔最近与新思科技（）达成协议，开发知识产权组合（ IP）适用于英特尔 3 和英特尔 18A 工艺节点，展示了英特尔在代工领域的重要进展。
英特尔代工业务高级副总裁兼总经理潘恩表示，作为全球第一家开放系统代工厂，英特尔正在构建差异化的客户价值主张，该公司的技术组合和制造专业知识，包括封装、晶圆标准和软件，超越了传统晶圆制造。
以合同方式为客户制造芯片的塔尔半导体在这一领域的业务规模相对较小，规模仅为台积电的一小部分，但它弥补了英特尔在代工方面缺乏的专业知识和客户。 据悉，高塔正在为博通等大客户生产芯片。
据媒体报道，C.分析师Stacy表示，考虑到Gaota股价的下跌，交易失败并不是一个巨大的意外，但这对英特尔来说将是一次挫折。
“交易失败确实对英特尔的代工业务前景有点失望……总体而言，英特尔的代工工作不会有任何进展，即使有了塔楼，”他在一份研究报告中写道。 很容易，但如果没有塔，英特尔的代工工作现在可能会更具挑战性。”
自去年二月两家公司首次宣布该交易以来，付款日期已被推迟。
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