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“之父”欲为AI芯片项目寻求5万亿美元资金

编辑:佚名      来源:财经新闻网      人工智能   华尔街日报   首席执行官

2024-02-17 16:02:34 

财经新闻网消息:a4c财经新闻网

首席执行官Sam 希望为AI芯片项目寻求5万亿美元至7万亿美元的资金,以提高全球芯片制造能力。 他希望在未来几年内建设数十家芯片制造工厂。 然而,筹集数万亿美元可能是奥特曼芯片计划中更容易的部分。 他面临的挑战还包括人才招聘、周期性市场以及缺乏可行的芯片制造商。a4c财经新闻网

英伟达首席执行官黄仁勋开玩笑说,7万亿美元“显然可以买下所有的GPU”。 近日,在迪拜举行的世界政府峰会上,黄仁勋表示,由于计算技术的预期进步,开发人工智能的成本不会像奥特曼想要提高的那么高。 “你不能仅仅假设你会购买更多电脑,”黄说。 “你还必须假设计算机会变得更快,所以你需要的总数不会那么多。”a4c财经新闻网

筹集数万亿美元重塑全球半导体行业a4c财经新闻网

的 GPU 在过去一年的人工智能热潮中抢尽风头,为 、Meta 和其他资金雄厚的初创公司的大型模型提供支持。 Meta首席执行官马克·扎克伯格上个月表示,该公司计划在今年年底前拥有约35万个旗舰H100处理器。a4c财经新闻网

山姆·奥特曼欲重塑半导体行业 除了万亿美元还需要什么?__山姆·奥特曼欲重塑半导体行业 除了万亿美元还需要什么?a4c财经新闻网

英伟达目前控制着人工智能芯片市场约80%的份额,而奥特曼正在试图改变这一现状。a4c财经新闻网

奥特曼长期以来一直关注AI芯片的供需问题。 他曾表示,AI芯片的局限性阻碍了发展。 他经常抱怨没有足够的GPU来支持通用人工智能的探索,也抱怨芯片的成本。a4c财经新闻网

奥特曼在社交媒体上表示“建设大规模人工智能基础设施和有弹性的供应链对于经济竞争力至关重要。将尽力提供帮助。”a4c财经新闻网

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奥特曼的新项目专注于提高全球芯片制造能力,他正在与包括阿联酋政府在内的投资者进行谈判。 据《华尔街日报》报道,一位知情人士称,奥特曼需要融资5万亿美元至7万亿美元。 最近几周,奥尔特曼还会见了商务部长吉娜·雷蒙多和其他美国官员,讨论他的计划。a4c财经新闻网

这样的投资将使全球半导体行业目前的规模相形见绌,去年全球芯片销售额为 5270 亿美元,半导体制造设备销售额为 1000 亿美元。 按照企业融资标准,奥特曼讨论的金额也大得离谱,甚至比一些主要经济体和大型主权财富基金的国债还要大。 作为美国市值最高的两家公司,微软和苹果的总市值约为6万亿美元。a4c财经新闻网

未来几年计划建设数十家芯片工厂a4c财经新闻网

山姆·奥特曼欲重塑半导体行业 除了万亿美元还需要什么?_山姆·奥特曼欲重塑半导体行业 除了万亿美元还需要什么?_a4c财经新闻网

奥特曼对芯片制造感兴趣。 2018年,个人投资了一家人工智能芯片初创公司Rain,该公司位于其旧金山总部附近。 2019年签署意向书,斥资5100万美元购买Rain的芯片。a4c财经新闻网

如今,奥特曼的野心更加巨大。 为了重塑全球半导体行业,一些知情人士表示,作为谈判的一部分,奥特曼正在推动投资者、芯片制造商和电力供应商之间的合作。 两家公司将共同出资建设芯片代工厂,然后由现有芯片制造商运营。 将成为新工厂的重要客户。a4c财经新闻网

奥特曼追求的中东投资者包括谢赫·塔努·本·扎耶德·阿勒纳哈扬 ( Tanu bin Zayed Al ),他是阿布扎比最富有、最有影响力的人物之一。 他是阿拉伯联合酋长国国家安全顾问,担任阿布扎比投资局、阿布扎比第三大主权财富基金ADQ(阿布扎比发展控股有限公司)主席、G42、阿布扎比人工智能公司。 该公司还与微软建立了合作关系。a4c财经新闻网

奥特曼已向微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉(Satya )和首席技术官凯文·斯科特(Kevin Scott)透露了他的计划。 他还会见了软银首席执行官孙正义以及台积电等芯片制造公司代表,洽谈合作。 据《华尔街日报》报道,知情人士称,在与台积电谈判时,奥特曼曾表示,希望在未来几年内建设数十座芯片制造工厂。 他的愿景是从中东投资者那里筹集资金,让台积电建设和运营工厂。a4c财经新闻网

然而,奥特曼的谈判仍处于早期阶段,潜在投资者的完整名单尚不清楚。 谈判可能会持续数年,最终可能不会成功。a4c财经新闻网

面临人才、周期性波动等挑战a4c财经新闻网

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筹集数万亿美元可能是奥特曼芯片计划中更容易的部分,因为他面临着人才招聘、周期性市场和缺乏可行的芯片制造商等挑战。a4c财经新闻网

芯片制造是资本密集型行业,建设一家尖端芯片工厂通常至少需要100亿美元。 但金钱并不是成功的唯一因素。 芯片行业是全球最复杂的行业之一,周期性波动剧烈,企业对激进扩张持谨慎态度。 一些芯片公司在行业低迷时期举步维艰,另一些公司则因成本高、风险大而停止了尖端芯片的研发。 世界上最先进的芯片制造商花了几十年的时间才达到目前的高度。 据《华尔街日报》报道,目前,全球能够量产最尖端芯片的公司只有三家,分别是台积电、三星电子和英特尔。 包括英伟达在内的许多大公司都设计自己的芯片,但将芯片生产外包给台积电等公司。a4c财经新闻网

行业高管还表示,仍存在不确定性,包括如何找到工程师来运营一批新工厂以及如何获得设备来填充工厂。 一些芯片制造设备的交货时间约为两年。 此外,如何获得足够的订单来证明这些工厂的合理性也存在不确定性。 即使新建大量芯片工厂,也未必能够解决奥特曼近期遇到的AI芯片短缺问题。 据《华尔街日报》报道,生产 AI 芯片的最大瓶颈是封装。a4c财经新闻网

制造芯片所面临的挑战与奥特曼早期涉及计算机和软件的企业所面临的挑战不同。 半导体行业专家、美国智库兰德公司高级顾问吉米·古德里奇表示,在软件领域,一切皆有可能,只是资金和编程的问题。 但在硬技术中,你必须处理物理定律,你必须考虑现实世界和工程挑战,这是很难做到的。a4c财经新闻网

与此同时,芯片行业内部人士表示,如果奥特曼的计划成功,市场可能会出现供应过剩,价格可能会下跌,导致企业开工率低于产能。 这将为芯片行业因固定成本高昂而敲响财务丧钟。a4c财经新闻网

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