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据介绍，首届集成芯片及核心芯片大会16日至17日在上海召开。 国家自然科学基金委引进“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。
这一重大研究计划的布局，是我国集成电路领域发展的新途径。 它聚焦集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料、物理等学科的深度交叉融合，推进集成电路领域的发展。 理论和关键技术源头创新取得突破。
集成芯片将大幅降低芯片设计成本
核心芯片，又称小芯片组。 它是一种满足特定功能的die（裸芯片），采用die-to-die内部互连技术，将多个模块芯片和底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片。 集成芯片是通过半导体微纳工艺将多个核心芯片重新集成，形成比单芯片集成度更高、功能更丰富的芯片和系统的技术。
随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片和芯片技术在高性能芯片的制造和设计中发挥着越来越重要的作用。 同时，通过多个预先制造的具有特定功能的核心颗粒，设计出的芯片可以像乐高积木一样快速组装和集成，大大减少芯片设计时间和成本。
据市场研究机构Omdia数据显示，2024年全球芯片芯片市场规模将达到58亿美元，预计2035年全球芯片芯片市场规模将突破570亿美元。参考2018年6.45亿美元， 2018年至2035年复合增长率高达30.16%。
东莞证券研报认为，国内厂商纷纷加入，直接受益于核心颗粒的发展趋势。 新互连标准Ucle的提出，为不同工艺、制造商、技术的芯片集成提供了标准和技术支持，让代工厂可以集成不同类型的芯片，帮助行业快速成熟。 经过几年的发展，核心颗粒技术已经逐渐商用化，成为芯片厂商依赖的技术手段。 也被认为是芯片行业未来发展的重要方向。 核心颗粒市场持续扩大，预计2034年将达到570亿美元。核心颗粒可以在一定程度上避免摩尔定律放缓的困境。 全球领先的半导体公司都在积极推动，市场规模有望实现快速增长。
目前中国在先进工艺技术方面与国际厂商存在明显差距。 核心芯片解决方案为国内芯片制造业提供了弯道超车的机会。 今年以来，部分涉及核心颗粒相关布局的A股上市公司已在投资者问答互动平台恢复相关业务状态。
赛微电子表示，核心芯片代表了裸芯片的一种异构集成技术。 公司拥有类似的技术储备，并将这些技术应用于创新产品的工艺开发活动中。
通富微电子表示，公司已对核心产品进行规模封装和测试，在WLP、SiP、2.5D、3D堆叠等方面都有布局和储备。
光利科技专注于半导体及微电子后端封装测试设备领域； 公司的高端切割、划片设备及耗材可应用于以管芯为代表的先进封装领域。
机构关注这些概念股
据数据宝统计，截至12月18日收盘，A股芯片概念股中，今年以来股价涨幅超过30%的有4只。 赛微电子以60.01%的涨幅排名第一，兴微电子紧随其后。 森科技、光利科技、通富微电子。
从机构关注度来看，今年已有超过100家机构参与了5只概念股的调查。 其中，兴森科技以509家受访机构排名第一，其次是华峰测控、赛微电子，以及芯原股份、金拓股份等。
截至12月18日收盘，芯原最新股价较今年最高价回撤幅度最大，回撤幅度达56.5%，其次是华峰测控、信易昌、正业科技等。
从机构评级来看，8只概念股获得超过5家机构“正面”评级。 长电科技最受券商机构青睐，共有26家券商覆盖评级。 其次是通富微电子、兴森科技、芯原、华峰测控、中国长城等。
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