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联发科成功部署通义千问18亿、40亿参数大模型
联发科成功部署通义千问18亿、40亿参数大模型
2024-03-28 收藏 0

此次联发科和阿里云的合作，则是首次实现通义大模型的芯片级软硬适配。阿里云与联发科此次完成了大量底层适配及上层开发的系列技术及工程难题，真正把大模型‘装进’手机芯片中，探索端侧AI的Model-on-Chip部署新模式。除了联发科外，高通也积极推动大模型落地手机终端。

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