金海通拟闯科创板IPO，海通证券担任辅导机构

编辑：来源：

2021-01-06 17:44:21

　　1月6日，资本邦获悉，天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称：金海通)拟科创板IPO，公司已于2020年12月28日与海通证券股份有限公司签订辅导协议，并于近日将相关情况予以公示。

　　公司官网信息显示，金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装(BGA、QFP、QFN等)规模化的测试自动化需求。

　　头图来源：图虫

　　转载声明：本文为资本邦原创资讯，转载请注明出处及作者，否则为侵权。

　　风险提示

　　：

　　资本邦呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!

全部评论

财经资讯频道推荐

互联网金融相关排行